1. 公司簡(jiǎn)介：

合肥中航天成電子科技有限公司是一家集研究開發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司致力于為全球系統(tǒng)級(jí)封裝客戶提供高可靠多芯片模組封裝結(jié)構(gòu)解決方案和定制化的集成封裝外殼產(chǎn)品。

公司成立于2017年8月，注冊(cè)地點(diǎn)為合肥市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，行政辦公和研發(fā)生產(chǎn)場(chǎng)地位于合肥市肥西縣工投立恒工業(yè)廣場(chǎng)園區(qū)，廠房使用面積約1萬(wàn)平方米，員工人數(shù)超過200人。公司目前建成有SOP集成系統(tǒng)封裝外殼生產(chǎn)線一條，其中包括封裝外殼集成線、HTCC高溫陶瓷線、精密加工快速打樣線等配套子產(chǎn)線。

公司核心團(tuán)隊(duì)分別來(lái)自中國(guó)電科、中國(guó)航天、知名外企以及中南大學(xué)、美國(guó)加州理工學(xué)院等國(guó)內(nèi)外知名的科研院所或企業(yè)。

2. 項(xiàng)目簡(jiǎn)介：

公司創(chuàng)造性地通過多種交叉學(xué)科技術(shù)集成由多種復(fù)雜材料、多種溫度梯度組成功能性SOP集成系統(tǒng)封裝外殼，SOP微系統(tǒng)封裝架構(gòu)技術(shù)是一種新型的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它可以將不同種類芯片或器件集成封裝在一起，從而實(shí)現(xiàn)更高的電子性能和更緊密的空間結(jié)構(gòu)。面對(duì)航空航天、武器裝備、光電通信等行業(yè)升級(jí)換代的具體需求，SOP微系統(tǒng)封裝架構(gòu)利用其小型化、集成化、三維封裝架構(gòu)、內(nèi)嵌電路設(shè)計(jì)以及高速傳輸?shù)忍攸c(diǎn)，實(shí)現(xiàn)更低的成本控制、更高的系統(tǒng)能力、更強(qiáng)的環(huán)境適應(yīng)性等綜合優(yōu)勢(shì)，為國(guó)內(nèi)軍、民用芯片模組微系統(tǒng)封裝技術(shù)的自主可控和核心競(jìng)爭(zhēng)力建設(shè)提供了有力保障。